1.CM7001 是一款由骅讯电子 Xear™音效技术赋能的增强型多功能语音与音频处理系统级芯片（SoC）。

-针对语音通信应用，其集成 Xear™ VoClear 近讲环境噪声消除（ENC）、远讲智能语音捕获（SVC）、Voice Brilliant（高清语音）、回声消除（AEC）、远距离录音（LDR）及魔音--变声等上行语音处理技术；同时通过智能接收器、降噪技术及 Voice Brilliant 实现下行语音接收的清晰度优化。

-该芯片可满足智能手机、平板电脑、耳机、免提电话、智能电视摄像头 / 遥控器等设备的通信与语音识别需求。

-在音频回放领域，CM7001 通过先进的 Xear™环绕耳机、声音扩展及 Sonic 技术，显著提升智能手机、平板电脑、耳机、 docking 音箱等设备的音频体验，是一款兼具高集成度与高性能的语音音频处理引擎。

-CM7001 采用 32 位 DSP 计算核心，支持多操作时钟与电源管理方案。

-芯片集成 ADC/DAC/ 数字麦克风 / I2S/I2C/PLL/ 稳压器等功能模块及丰富的 I/O 接口，便于与现有智能手机及嵌入式平台无缝集成。

2.功能特性

2.1 算法技术

-全球领先的 Xear™ VoClear 近讲 ENC 与远讲 SVC 宽带噪声消除技术，优化语音识别性能，最高可达 99%（40dB）噪声消除率

-智能接收器与降噪技术提升下行语音清晰度与通话隐私性

-Voice Brilliant 实现上下行宽带高清语音体验

-优化的 AEC 双讲性能及远场 LDR 技术，适用于免提电话应用

-魔音变声功能支持语音伪装与趣味变声

-先进的 Xear™环绕声、声音扩展及动态低音等技术，革新耳机与扬声器的音频体验

-可编程 5 段参数均衡器，实现音效精准调校

-支持麦克风自动校准，补偿双麦灵敏度差异，降低生产成本与维护成本

2.2 芯片架构

-32 位 DSP 核心，支持可配置时钟频率

-120KB ROM、32KB 数据 RAM、36KB 指令 RAM

-内置 PLL，支持 1~31MHz 灵活时钟架构

2.3 音频 / 语音接口

-双差分模拟麦克风输入，支持麦克风偏置电压控制

-单声道差分模拟输出，可配置数字麦克风 PDM 接口

-2 通道 I2S 数字接口（从模式，支持 16/24/32 位，采样率 8K~192kHz）

-支持差分模拟 Aux-In 输入，用于 AEC 功能的扬声器参考信号

2.4 控制与配置

-2 路模式选择引脚或 I2C 接口，支持 4 种工作模式（关机 / 活动 / 旁路 / 待机）

-主从 I2C 接口（100kHz/400kHz），兼容基带处理器、MCU 及外部 EEPROM

-可配置 UART 接口，支持最多 8 路 GPIO

2.5 电源管理

-支持 4 种电源状态，关机模式电流＜1μA

-活动模式（ENC 开启）电流约 21.16mA（AVDD=2.8V，DVDD=1.8V，时钟 26MHz）

-内置 LDO 稳压器，支持宽电压输入

2.6 音频处理

-集成 2 通道 Σ-Δ ADC 与单声道 DAC，实现 16 位 / 16kHz 高保真语音转换

-麦克风 PGA 增益 0~+31dB（默认 + 20dB），Aux-In 增益 - 12~+19dB（默认 + 8dB）

-高信噪比（~90dB），支持 DAC 增益调节（0~-31dB）

2.7 固件与扩展性

-支持通过 I2C 实时读写 RAM 寄存器或升级完整固件

-支持从外部 EEPROM 加载定制化固件及算法参数

-提供 PC 配置工具与 Android SDK，简化开发流程

2.8 封装与兼容性

-两种紧凑封装：CM7001（30 球 WLCSP，2.625×2.998mm）、CM7001N（QFN-32，5×5mm）

-引脚与 CM7000 系列兼容，便于快速升级迭代

订购信息

| 产品型号 | 封装标识 | 封装类型 | 运输介质 | 存储温度 |

|------------|------------|------------------|------------|------------|

| CM7001 | CM7001 | WLCSP-30（2.625×2.998mm） | 绿色卷带 | -45℃至 120℃ |

| CM7001N | CM7001N | QFN-32（5×5mm） | 绿色托盘 | -45℃至 120℃ |

应用领域

-智能手机 / 功能手机

-DECT/PSTN/VoIP 电话

-蓝牙 / USB 耳机

-免提电话 / 阵列麦克风

-带音效的 docking 音箱